向**在职
10K-10.5K期望职位：维修(金工、电工)
工作地址：全国
工作年限：20 年
到岗时间：1月以内
职业经历：98年开始做制袋工开始到现在机修电工工作熟悉胶袋厂的所有机械维修包括中封及食品袋
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华**离职
15K-15.5K期望职位：研发技术人员(含工艺制订、印前制版工艺)
工作地址：全国
工作年限：20 年
到岗时间：未定
职业经历：负责生产工艺管理，工艺技术操作规程，材料评估，高分子材料分析，产品结构与层叠，产品报价，排版工艺，模具定制等工作，2 负责新产品，新工艺的试制与改进，技术创新，提高生产效率，跟踪质量，质量管理等，3 对接销售的样品设计和改进生产工艺流程等。4 对改进新工艺流程对车间员工及管理进行技能培训。5 对现场相关知识解决生产出现各种技术难题 等。
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刘**离职
12.5K-13K期望职位：印刷(机长、二手、普工)
工作地址：,全国,
工作年限：18 年
到岗时间：未定
职业经历：本人从业软包装多年，从手动机做到电子轴，一直以来食品包装为主，糖果面包果冻异形袋，做事以质量为主，
活跃于4小时前
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巨**在职
14K-14.5K期望职位：印刷(机长、二手、普工)
工作地址：全国，国外也可以
工作年限：10 年
到岗时间：未定
职业经历：现在在印尼工作，在国内西安，新疆，郑州等地都工作过
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